Metal aditif manifakti (AM), souvan ke yo rekonèt kòmmetal enprime 3D, se de pli zan pli aplike nan sektè semi-conducteurs pou adrese demand pou gwo-presizyon, gwo-konpleksite, ak gwo-pwòpte pati. Machin soustraktif tradisyonèl souvan lite ak jeyometri konplèks entegre, chanèl likid ak presizyon san pwoblèm, ak patikil sevè -bezwen kontwòl chanm pwòp yo. Metal AM simonte limit sa yo lè li pèmèt pwodiksyon estrikti monolitik ki tou pre -net-fòm ak karakteristik entèn ki otreman ta mande asanblaj milti-pati, soude, oswa perçage-pwosesis ki prezante kouti, estrès rezidyèl, oswa risk kontaminasyon.
Teknoloji a vize prensipalman kat domèn aplikasyon debaz, ki sipòte pa optimize topoloji, alyaj avanse, ak post{0}}pwosesis solid. Enplemantasyon reyèl-monde yo demontre pwogrè mezirab nan pèfòmans tèmik, presizyon dimansyon, rediksyon pwa, ak pwodiksyon pwosesis.
Segondè -Outil ak enstalasyon presizyon
Enstalasyon Pwosesis Wafer
Aparèy pou kenbe vakyòm yo itilize nan netwayaj wafer, grave, ak fotolitografi yo ka pwodwi kòm yon sèl -èstrikti moso san jwenti. Sa a elimine twou vid ki genyen mikwoskopik ki tipik nan enstalasyon reyini ki pyèj patikil yo, ede satisfè estanda kontwòl ISO 14644-1 patikil chanm pwòp-. Materyèl pi pito yo enkli oksijèn -kòb kwiv mete gratis pou konduktiviti tèmik siperyè, 6061 alyaj aliminyòm pou desen ki lejè, ak asye pur ki pa mayetik.
Custom electrostatic chuck (ESC) baz entegre siyon elektwòd entèn ak chanèl refwadisman nan yon sèl bati. Rezilta a se adsorption wafer ki pi estab ak amelyore inifòmite tèmik pandan pwosesis, ki diminye deformation wafer. Rechèch sou konpozan ESC fabrike aditif (ki gen ladan ibrid seramik-polymère atravè pwosesis limyè dijital) plis konfime ke kouch dyelèktrik pwepare ak entegrasyon elektwòd amelyore fòs chucking ak fyab nan kondisyon pwosesis yo.
Tès Semiconductor ak enstalasyon anbalaj
Sonde-fijri kat ak boule-nan priz tès yo benefisye de fòmasyon monolitik nan etalaj sond konplèks. Presizyon espas pwofonde ki ka reyalize rive nan nivo ± 0.005 mm, sipòte kondisyon tès anbalaj gwo -dansite. Flip-chip ak fil-baz zouti lyezon jwenn gwo frigidité ak rezistans mete, bese kosyon -to konpanse ak ogmante pwodiksyon an anbalaj.
Egzanp endistri yo enkli topoloji -tablo wafer optimize ak etap ki pwodui atravè fizyon kabann poud lazè-. Yon redesign-alyaj aliminyòm-etap te reyalize apeprè 15% amelyorasyon pèfòmans apre post-pwosesis pandan y ap diminye mas. Plato transpòtè Titàn ki te fabrike pa depo plasma rapid pou ekipman litografi te delivre jiska 64% ekonomi materyèl kont plak konvansyonèl fòje (apeprè 140 kg mwens materyèl pou chak gwo eleman) ansanm ak tan plon ki pi kout.
Nwayo tèmik-Konpozan Jesyon yo
Lavabo chalè entegre pou aparèy elektrik RF ak modil IGBT enkòpore chanèl refwadisman entèn espiral oswa lasi{0}} ki konfòme byen ak sifas sous chalè-. Konpare ak chanèl konvansyonèl komanse fouye, desen sa yo ka diminye rezistans tèmik pa 20-40% epi elimine plis rezistans nan jwenti soude.
Baz refwadisman ak presizyon pou zouti litografi ak etch pèmèt chanèl sifas gratis -ki kenbe kontwòl tanperati sere, minimize distòsyon tèmik ki ta degrade fidelite modèl sou wafer la.
Rezilta dokimante nan tab metal AM wafer ilistre enpak la: varyasyon tèmik redwi a 83% (soti nan 13.8 mK a 2.3 mK), gradyan tanperati bese anpil, ak estabilizasyon sistèm amelyore pa yon faktè senk, kontribye nan pwogrè 1-2 nm nan presizyon ekipman yo. Optimize manifoul likid menm jan an amelyore presizyon D 'ak pwodiktivite zouti an jeneral. Estrikti konfòmeman ki refwadi parèt tou nan zouti ki gen rapò, kote karakteristik lasi entèn oswa TPMS (triply peryodik sifas minim) amelyore inifòmite tanperati atravè chucks gwo wafer.
Konpozan estriktirèl Precision entegre
Fin-efektè ak bra atikile pou robo ki manyen wafer-ka konbine lasi ki lejè oswa estrikti kre ak gwo-datum aliye presizyon nan yon sèl enprime. Sa diminye erè nan pil asanblaj-, amelyore presizyon mouvman, epi pwolonje lavi sèvis ekipman yo.
Bride iregilye ak konektè tib pou chanm vakyòm yo fòme kòm pati monolitik, elimine chemen koule ki gen rapò ak soude -. Apwòch la sipòte nivo vakyòm ultra-wo-(sou lòd 10⁻⁹ Torr) ki nesesè nan sistèm semi-conducteurs.
Lejè ak rèd pwogrè yo te quantifye nan zouti Silisyòm-: yon ka reyalize 50% rediksyon mas ak yon ogmantasyon similtane 23% rèd, ogmante frekans sonorite ak bese Vibration pou pi gwo debi.
Espesyalite Eleman Fonksyonèl
Elektwòd pou zouti pou enplantasyon iyon-yo ak plasma-grave, enprime soti nan metal refractory tankou tengstèn oswa molybdène, reyalize jeyometri konfinasyon plasma-konplèks ki kenbe tèt ak gwo-tanperati, anviwònman korozivite.
Bouch soude koutim pou anbalaj semi-conducteurs prezante etalaj orifis egzak ak chemen koule entèn ki adapte ak gwo -dansite mikwo- jwenti soude, amelyore konsistans depo ak debi.
Kondisyon pou Adaptasyon Endistri ak Pwosesis Post-
Seleksyon materyèl bay priyorite alyaj ki pa-mayetik, ki ba-degaze ki konfòm ak estanda RoHS ak SEMI S2 pou satisfè bezwen sal pwòp ak regilasyon.
Apre enprime, pati yo sibi debinding (pou pwosesis ki baze sou lyan-), sintering oswa tretman chalè, eksplozif abrazif, polisaj presizyon, ak netwayaj ultrasons pou retire poud rezidyèl ak kontaminan sifas yo. Elyòm mas-tès koule espektwomèt verifye entegrite sele. Etap sa yo asire konpozan fini yo satisfè kondisyon patikil ak degassaj nan anviwònman fabrikasyon semi-conducteurs.
Pi lwen pase kat domèn aplikasyon yo, metal AM ofri avantaj chèn ekipman pou: -delè pi kout pou zouti koutim oswa volim ki ba-, diminye fatra materyèl, ak kapasite pou yo repete konsepsyon rapidman atravè workflows dijital. Defi yo rete -fini sifas, jesyon estrès rezidyèl, ak kalifikasyon kont estanda semi-kondiktè sevè-men pwogrè kontinyèl nan kontwòl pwosesis, siveyans in situ, ak fabrikasyon ibrid (AM plis machin fini) ap agrandi adopsyon.
An jeneral, enprime metal 3D ap fè tranzisyon soti nan pwototip nich nan pwodiksyon pyès ki nan konpitè semi-kondiktè misyon-kritik, bay pèfòmans ak benefis pwòpte ke machin konvansyonèl pa ka matche ak konpleksite konparab.
FAQ
Poukisa metal 3D enprime patikilyèman adapte ak zouti semi-conducteurs konpare ak tradisyonèl CNC D?
Li pèmèt pati monolitik ak chanèl entèn konplèks ak lasi ki pa ka komanse fouye oswa reyini san kouti oswa jwenti. Sa a amelyore pwòpte, pèfòmans tèmik, ak estabilite dimansyon pandan y ap diminye erè asanble ak risk koule.
Ki pwogrè pèfòmans yo te demontre pou tab wafer jere tèmik?
Rezilta pibliye yo montre rediksyon fluctuation tèmik nan ~ 83% (egzanp, 13.8 mK a 2.3 mK), amelyorasyon milti-pliye nan estabilite tèmik, ak pwogrè presizyon ekipman sou lòd 1-2 nm, dirèkteman benefisye kontwòl pwosesis ak sede.
Ki metal yo souvan itilize e poukisa?
Oksijèn-gratis kòb kwiv mete (segondè konduktiviti tèmik), alyaj aliminyòm tankou 6061 oswa AlSi10Mg (lejè ak enprime), asye pur ki pa-mayetik, ak metal refractory (tengstèn, molybdène) pou anviwònman ekstrèm. Tout dwe ranpli kondisyon ki ba-degase ak pwòpte.
Kouman yo trete post-pwosesis pou satisfè nòm sal pwòp yo?
Sekans tipik yo enkli retire poud, tretman chalè oswa SINTERING, fini sifas (eksplozyon / polisaj), netwayaj ultrasons, ak tès koule elyòm. Etap sa yo elimine poud kwense ak kontaminan pou satisfè kondisyon ISO ak SEMI.
Èske gen limit oswa direksyon nan lavni?
Kontrent aktyèl yo enkli brutality sifas (souvan mande pou fini D), pri kalifikasyon, ak konstriksyon -limit gwosè pou konpozan gwo anpil. Travay kontinyèl konsantre sou enprime milti-materyèl, pi wo-pwosesis rezolisyon, ak adopsyon pi laj nan zouti pwodiksyon ak anbalaj avanse.